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    行業應用
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    半導體
    拉晶

    行業痛點與挑戰

    • 生產管控難

      生產過程管控對成本和品質影響大

      人工記錄流程卡,常导致人为错误, 与资料重复输入

      無法及時獲知生產線在製品狀況

    • 生產數據不透明

      拉晶和鑄錠配料出錯率高，出错损失大

      在製品數據不實時與透明

      無法實時及有效的做異常處理

      NCR / OCAP 人工处理与追踪

    • 生產工段多

      生產工段多且返工率較高，成本与损耗难统计

      生產過程中設備依賴性高，保养和管控要求高

    我們提供

    解決方案實例

    解決方案

    晶圓製造的精細化智慧生產
    實現8寸和12寸前道工厂设备、工艺、良率及大数据之智慧分析的必要系统

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